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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框，还包括：安装于所述固定框的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于所述固定框的内部，用于固定芯片的固定结构，将风冷散热与水冷散...
该专利属于杨久坤所有，仅供学习研究参考，未经过杨久坤授权不得商用。

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