一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框，还包括：安装于所述固定框的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于所述固定框的内部，用于固定芯片的固定结构，将风冷散热与水冷散热相结合组成多重散热结构，提高计算机芯片的散热能力，使得计算机的运算能力得以提高，避免计算机发生死机黑屏等现象。机发生死机黑屏等现象。机发生死机黑屏等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。
[0003]计算机在运行的过程中，计算机的CPU（中央处理器）及其他部件高速运转过程中会产生热量，计算机内部过热则会造成计算机死机或者黑屏，严重则会烧毁主板芯片，常见的计算机散热大多采用风扇将热量排出，多在一些小型计算机内使用，而一些大型电脑运算能力较强，产生的热量较多，而单单使用风扇散热满足不了计算机的散热要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，将风冷散热与水冷散热相结合组成多重散热结构，提高计算机芯片的散热能力。
[0005]实现上述目的的技术方案是：一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框，还包括：安装于所述固定框的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框的上部，用于进行散热的风冷散热部位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框（1），其特征在于：还包括：安装于所述固定框（1）的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框（1）的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于所述固定框（1）的内部，用于固定芯片的固定结构。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述水冷散热部位包括冷凝水管（7）、水箱（12）、水泵（13）和散热板（6），所述散热板（6）安装于所述固定框（1）的背部，所述水箱（12）固定安装于所述散热板（6）的背部，所述固定框（1）的内部等间距排布有所述冷凝水管（7），所述冷凝水管（7）的弯曲部位安装在所述固定框（1）的上下框内，所述冷凝水管（7）的出水口连通所述水箱（12），所述水箱（12）内部安装有所述水泵（13），所述水泵（13）连接所述冷凝水管（7）的进水口，所述冷凝水管（7）的背面安装于所述散热板（6）的表面。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述风冷散热部位包括风机（15）、两个出风口（11）、两个进风口（14）和风罩（5），所述风机（15）安装于所述固定框（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨久坤，
申请(专利权)人：杨久坤，
类型：新型
国别省市：