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本实用新型涉及保护装置，提供了一种设置于等离子体切割设备内的保护装置，等离子体切割设备用于切割晶圆，晶圆通过粘合层粘合于载体上形成晶圆组件，晶圆组件放置于切割设备内，所述保护装置包括：屏蔽部与支撑部，屏蔽部呈环形结构，所述屏蔽部在内环边缘处...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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