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一种基于穿串机穿签时的压串机构制造技术
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文档序号:32919940
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本实用新型公开了一种基于穿串机穿签时的压串机构,与穿串机的穿签机构和穿签盘相互配合,包括传送装置、压盘装置和设于传送装置两侧的作业台;所述作业台顶端面的水平高度大于传送装置传送面的水平高度,穿签盘的两端分别架设在2个作业台上,传送装置的传送...
该专利属于成都川祥科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都川祥科技有限公司授权不得商用。
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