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本发明提供一种芯片封装方法和芯片封装结构。制作方法包括：在芯片背面开设若干通孔，通孔的底部暴露各第二类走线；提供封装基板；封装芯片的正面，以使第一类走线通过第一类接脚电连接封装基板；封装芯片的背面，以使第二类走线通过通孔电连接封装基板。本发...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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