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本发明公开了一种半导体湿法刻蚀系统，包括机壳，机壳内设有平移腔，平移腔下端壁固定连接有左右对称的两个放置块，平移腔下端壁内设有两个左右对称的转动腔，机壳内设有运输机构、旋转机构、传动机构，运输机构能够将晶圆竖直的放入转动腔内，方便刻蚀，旋转...
该专利属于丁莉萍所有，仅供学习研究参考，未经过丁莉萍授权不得商用。

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