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一种半导体器件模块(100)包括：封装载体(10)，包括开口(10A)，其中，在所述开口(10A)中设置半导体封装(20)，所述半导体封装包括：半导体管芯(22)、密封剂(23)和第一垂直触点(24)，其中，密封剂(23)至少部分地覆盖半导...
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