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本发明涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。基板的供应量。基板的供应量...
该专利属于株式会社斗山所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社斗山授权不得商用。

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