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本发明公开了一种具有极低寄生电感的双面散热SiC半桥模块封装结构。所述封装结构包括顶部DBC、底部DBC、直流端子、输出端子、SiC芯片、垫片及驱动引针。直流端子由正、负端子叠层组成，叠层减小寄生电感。正端子与底部DBC连接，有两个焊接点和...该专利属于合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）所有，仅供学习研究参考，未经过合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）授权不得商用。