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本申请公开了一种半导体晶圆加工用高效匀胶装置，包括机箱，所述机箱内安装有控制单元、用于承载半导体晶圆的真空载台、用于驱动真空载台旋转的旋转驱动机构以及用于向半导体晶圆滴胶的滴胶单元；其特征在于，所述机箱内安装有电机座、丝杆和两个滑座，滑座处...
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