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本发明公开了一种光刻胶喷雾式涂胶方法，包括以下步骤：将待加工晶圆送至指定区域，定义晶圆圆心点坐标为(Xi，Yi)，且Xi＝Yi，晶圆半径为R，设置喷头沿X轴行进范围和速率；设置喷头沿Y轴行进范围和速率；定义喷涂过程中X轴方向结束后，喷头向Y...
该专利属于芯达半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯达半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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