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本发明提供一种半导体晶圆的测试结构，其中，包括，包括一第一测试垫，一第二测试垫，一第三测试垫及一第四测垫；一第一电阻，两端分别连接所述第一测试垫及所述第二测试垫；一第二电阻，两端分别连接所述第三测试垫及所述第四测试垫；一第三电阻，两端分别连...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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