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描述了在堆叠裸片封装中使用线接合件和直接芯片附接(DCA)特征的系统、设备和方法。堆叠裸片封装包含衬底和竖直堆叠在所述衬底上方的至少第一半导体裸片和第二半导体裸片。第一半导体裸片的有源表面面向所述衬底的上表面，且所述第一半导体裸片通过直接芯...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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