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晶片的清洗方法、晶片以及半导体元件技术
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文档序号:32852954
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本实施方式涉及一种晶片的清洗方法、晶片以及半导体元件,上述晶片的清洗方法包括:擦洗步骤,通过包括以200rpm以下的旋转速度对清洗对象晶片进行擦刷处理的过程,来准备被刷式清洗的晶片,及清洗步骤,用清洗液清洗经过被刷式清洗的上述晶片,来准备被...
该专利属于赛尼克公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛尼克公司授权不得商用。
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