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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将第二电子元件及第三电子元件设于作为承载结构的第一电子元件上，因而无需配合现有封装基板的布线尺寸，故该第一电子元件能设计成尺寸较小的系统单芯片，以提高制程良率。以提高制程良率。以提高制程良率。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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