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本实用新型公开了一种新型结构的大功率UVLED封装结构，包括氮化铝陶瓷支架、紫外芯片与透镜，所述透镜扣合安装在氮化铝陶瓷支架与紫外芯片的上部，所述紫外芯片安装在氮化铝陶瓷支架的内部。通过氮化铝陶瓷支架、有机硅胶粘接槽与挡圈等结构的设计，区别...
该专利属于东莞市鸿日电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市鸿日电子有限公司授权不得商用。

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