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一种SMT片式电子元器件贴片系统技术方案
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文档序号:32836455
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本发明公开了一种SMT片式电子元器件贴片系统,该贴片系统包括:支撑底座、第一电动导轨、第二电动导轨、托板、驱动电机、存储盘、分隔槽、气泵、升降电动伸缩杆、气压管和吸附端头。本发明气泵使得吸附端头处产生负压,方便其将电子元件吸附起来,如此升降...
该专利属于张永国所有,仅供学习研究参考,未经过张永国授权不得商用。
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