【技术实现步骤摘要】
一种SMT片式电子元器件贴片系统
[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体为一种SMT片式电子元器件贴片系统。
技术介绍
[0002]SMT片式电子元器件是一种小型的片式电子元件，一般都是通过贴片的方式安装到对应的电路板上，由于形态较小，需要依靠相关贴片系统设备进行。
[0003]一般SMT片式电子元器件贴片系统存在的不足之处在于：一般SMT片式电子元器件贴片系统在进行贴片安装时，都是通过管状的负压机构将小型的片状电子元件吸附起来，然后依靠相关的驱动件移动至电路板上已经点好粘接胶体的位置处，然后将电子元件贴合压至粘胶处，完成贴片粘接，而此过程中电子元件挤压所点的胶体，致使其在元件下方扩散开，而扩散开的胶体则完全将电子元件与电路板之间的间隙填充，无法在边缘预留足够大小的间隙，如此贴片完成的电子元件后期不便于拆卸取下。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种SMT片式电子元器件贴片系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT片式电子元器件贴片系统，包括：支撑底座（1）、第一电动导轨（19）、第二电动导轨（21）、托板（5）、驱动电机（6）、存储盘（7）、分隔槽（8）、气泵（12）、升降电动伸缩杆（20）、气压管（11）和吸附端头（10）；其特征在于，所述第一电动导轨（19）滑动连接至所述第二电动导轨（21）上；所述升降电动伸缩杆（20）竖直滑动连接至所述第一电动导轨（19）的下侧，所述气泵（12）连接至所述升降电动伸缩杆（20）的伸缩端，所述气压管（11）竖直连接至所述气泵（12）的气口端；所述驱动电机（6）连接至所述托板（5）上；所述存储盘（7）固定连接至所述驱动电机（6）的主轴端；所述吸附端头（10）和所述气压管（11）之间连接有间隙分割机构（56）；所述间隙分割机构（56）包括：波纹伸缩管（43）、升降滑杆（30）、连接套（31）、支撑架（29）、联动转杆（28）、弯折顶头（27）、联动竖板（26）、限位横板（34）、活动压板（41）、条形滑槽（36）、第一连接弹簧（35）、第二连接弹簧（33）、第一伸缩连接杆（32）和支撑竖板（39）；所述波纹伸缩管（43）连接至所述吸附端头（10）和所述气压管（11）之间；所述连接套（31）左右成对连接至所述气压管（11）的两侧，所述升降滑杆（30）竖直滑动穿插至所述连接套（31）内，所述升降滑杆（30）下端固定连接所述吸附端头（10），所述联动转杆（28）转动连接至所述支撑架（29）上端；所述弯折顶头（27）设置于所述联动转杆（28）远离所述气压管（11）的端头处；所述第一伸缩连接杆（32）竖直连接至所述支撑架（29）的下侧；所述第二连接弹簧（33）连接至所述第一伸缩连接杆（32）的伸缩端和固定端之间；所述条形滑槽（36）水平开设至所述限位横板（34）的上侧，所述第一伸缩连接杆（32）滑动连接至所述条形滑槽（36）的右端内；所述第一连接弹簧（35）连接至所述第一伸缩连接杆（32）和所述条形滑槽（36）之间；所述联动竖板（26）竖直固定连接至所述限位横板（34）的左端上侧；所述支撑竖板（39）竖直固定连接至所述限位横板（34），所述活动压板（41）滑动套接至所述支撑竖板（39）的上端头处。2.根据权利要求1所述的一种SMT片式电子元器件贴片系统，其特征在于：所述活动压板（41）的端头处活动连接有第一联动杆（38），所述第一联动杆（38）的末端活动连接有第二联动杆（37），所述第二联动杆（37）的末端通过铰链活动连接至所述限位横板（34）上。3.根据权利要求2所述的一种SMT片式电子元器件贴片系统，其特征在于：所述限位横板（34）和所述第一伸缩连接杆（32）之间连接有除胶机构，所述除胶机构包括：第一电热板（40）、空心转板（42）、进料口（46）、限位挡板（44）、第二电热板（50）、活塞压板（47）、顶杆（48）、第三连接弹簧（49）和挤压转板（45）；所述活动压板（41）的下端面和所述限位横板（34）的上端面处均安装有所述第一电热板（40）；所述空心转板（42）活动连接至所述第一伸缩连接杆（32）的前后外壁处；所述进料口（46）等距开设多个于所述空心转板（42）的端面上，所述活塞压板（47）滑动...
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