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本发明公开了一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法。上述回流隔热托盘，用于承载电路板，电路板与球栅阵列封装回流焊接。上述回流隔热托盘包括边框、支撑筋条和隔热罩，隔热罩通过支撑筋条与边框连接。上述隔热罩的周侧设有隔热筋条，隔热筋条朝...
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