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本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。 在对硅晶片（３０）进行切割来制造多个半导体装置（...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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