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本申请提供一种高光效双层覆膜CSP封装结构及其制作工艺，在金属基材上制作出预设金属图案，且金属基材与LED芯片电极间隔设置，通过设置金属基材可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面...
该专利属于中山市木林森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森电子有限公司授权不得商用。

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