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半导体组件、制备方法及半导体器件技术
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文档序号:32829695
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本发明提供一种半导体组件、制备方法及半导体器件,所述半导体组件包括第一晶片和第二晶片,第一晶片具有第一表面,第一表面上设置有至少一个第一金属部件,第一金属部件的至少部分的外部包覆有第二金属部件;第二晶片具有与所述第一表面相对的第二表面,第二...
该专利属于苏州汉天下电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州汉天下电子有限公司授权不得商用。
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