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在将紫外光LED密封于封装内的发光装置中，将输出维持较高。通过合金的接合材料将射出紫外光的LED与基板接合，利用包含氧气的封入气体覆盖LED，进而，利用具有气密性的盖部件进行覆盖，使基板和盖部件气密接合。盖部件划定被封入气体充满的空间，构成...
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