发光装置及其制造方法制造方法及图纸

在将紫外光LED密封于封装内的发光装置中，将输出维持较高。通过合金的接合材料将射出紫外光的LED与基板接合，利用包含氧气的封入气体覆盖LED，进而，利用具有气密性的盖部件进行覆盖，使基板和盖部件气密接合。盖部件划定被封入气体充满的空间，构成封装。盖部件使LED射出的紫外光透过。LED射出的紫外光透过。LED射出的紫外光透过。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及将LED(半导体发光元件)气密地安装于基板上的发光装置。

技术介绍

[0002]根据专利文献1等公知有如下技术：在将高输出的半导体激光器气密性密封于封装内的半导体激光器模块中，在制造工序中使用而残存于封装内部的微量的烃通过半导体激光器发出的光而聚合，产生的有机物质附着于半导体激光器的发光端面，元件端面熔融破坏。为了防止该情况，在气密性密封气体中混合氧，能够防止烃的聚合。但是，在将氧混合于密封气体中的情况下，与模块内部的氢发生反应而成为水，在封装内部结露而引起光输出的降低、电气布线的短路，因此，在专利文献1中提出了通过在封装内配置储氢材料来防止结露的结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2000
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133868号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]已知有不是将半导体激光器密封于封装内、而是将LED(以后有时也称为发光元件或半导体发光元件)密封于封装内的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其具有：LED，其射出紫外光；封入气体，其包含氧气；基板，其对于所述封入气体具有气密性；接合材料，其由合金构成，将所述LED与所述基板接合；盖部件，其覆盖所述LED并划定被所述封入气体充满的空间，并且使所述LED射出的紫外光透过，所述盖部件构成对于所述封入气体具有气密性的封装；以及盖接合材料，其将所述基板和盖部件气密性接合。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，在所述基板和所述盖部件的被封入有所述封入气体的所述封装的内壁、以及被所述LED和所述基板夹着的区域的所述接合材料中的任意一方中，包含通过所述LED射出的紫外光而成为碳化物的有机物。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述接合材料的所述合金具有包含所述有机物的晶界。4.根据权利要求2或3中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，在被所述LED和所述基板夹着的区域的所述接合材料中，存在包含所述有机物的空隙(void)。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述有机物是松香类、醇类、糖类、酯类、脂肪酸类、油脂类、聚合油类、表面活性剂和有机酸中的任意一种以上。6.根据权利要求4～5中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，所述有机物在所述接合材料的熔融温度下挥发。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，所述封入气体包含所述氧气以外的补充气体，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：东山鼓，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：