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本实用新型公开了一种壳体的铅封结构，包括前壳体、后壳体、第一铅封组件和第二铅封组件。H1≥H2；第一铅封组件和第二铅封组件择一连接前壳体和后壳体。可以同时满足两种铅封组件的装配，壳体的通过性较好，装配时无需像现有技术那样区分不同的壳体，装配...
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