一种壳体的铅封结构及应用有该铅封结构的电能表制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体的铅封结构，包括前壳体、后壳体、第一铅封组件和第二铅封组件。H1≥H2；第一铅封组件和第二铅封组件择一连接前壳体和后壳体。可以同时满足两种铅封组件的装配，壳体的通过性较好，装配时无需像现有技术那样区分不同的壳体，装配效率较高、不会装错壳体。本实用新型专利技术还公开了一种电能表，可以同时满足两种铅封组件的装配，壳体的通过性较好，装配效率高、不会装错壳体的优点。不会装错壳体的优点。不会装错壳体的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体的铅封结构及应用有该铅封结构的电能表


[0001]本技术涉及壳体铅封
，具体涉及一种壳体的铅封结构及应用有该铅封结构的电能表。

技术介绍

[0002]壳体一般包括前壳体和后壳体，在后壳体和前壳体之间所围合的空间内常常安装有通讯模块、继电器、管理模块等，为了保护壳体内的零件，后壳体和前壳体之间需要铅封组件固定，来防止前壳体被打开。通过观察铅封组件是否被破坏，可以快速知晓前壳体是否被打开过，从而判断壳体内的零件是否被破坏。
[0003]铅封组件一般包括两种结构，包括第一铅封组件和第二铅封组件。
[0004]其中，第一铅封组件用于连接前壳体和后壳体，该第一铅封组件包括第一螺钉和压帽，该第一螺钉穿过前壳体的中间通孔和后壳体的连接槽从而将前壳体和后壳体相连，压帽安装在中间通孔中且用于遮盖第一螺钉的头部。例如，在电能表中因为从外界不方便打开压帽，从而不方便拧开压帽下的第一螺钉后对壳体内的零件进行操作而窃电。通过观察压帽和螺钉的位置和完整情况，可以知道壳体是否被打开过。
[0005]第二铅封组件用于将前壳体和后壳体相连，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体的铅封结构，包括前壳体(1)，具有间隔设置的中间通孔(11)、里侧通孔(12)、外侧通孔(13)，该中间通孔(11)前后延伸，该里侧通孔(12)分别与中间通孔(11)和外界连通，该外侧通孔(13)分别与中间通孔(11)和外界连通，所述中间通孔(11)的孔壁和里侧通孔(12)的孔壁围成的这部分在前后方向的高度为H1；后壳体(2)，具有与中间通孔(11)连通的连接槽(21)；其特征在于：还包括第一铅封组件(3)，用于连接前壳体(1)和后壳体(2)，该第一铅封组件(3)包括第一螺钉(31)和压帽(32)，该第一螺钉(31)穿过中间通孔(11)和连接槽(21)从而将前壳体(1)和后壳体(2)相连，压帽(32)安装在中间通孔(11)中且用于遮盖第一螺钉(31)的头部，压帽(32)在前后方向上的高度为H2；所述H1≥H2；第二铅封组件(4)，用于将前壳体(1)和后壳体(2)相连，该第二铅封组件(4)包括第二螺钉(41)，第二螺钉(41)为铅封螺钉，第二螺钉(41)的头部具有用于铅封线(42)穿过的穿孔(411)，该穿孔(411)分别与前壳体(1)的里侧通孔(12)和外侧通孔(13)连通，所述铅封螺钉的尾部与后壳体(2)的连接槽(21)螺纹连接；所述第一铅封组件(3)和第二铅封组件(4)择一连接前壳体(1)和后壳体(2)。2.根据权利要求1所述的壳体的铅封结构，其特征在于：所述外侧通孔(13)设置在前壳体(1)的侧壁上，并且外侧通孔(13)和里侧通孔(12)分为位于中间通...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐红强，魏章波，林国庆，
申请(专利权)人：宁波三星医疗电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：