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提供作为用于连接近年来的高集成电路基板和细间距的电子部件的弹性体连接器的高频用的各向异性导电薄板。各向异性导电薄板（３０）包括具有导电性的薄板状弹性体（１ｃ），在被薄板状弹性体（１ｃ）所包围的状态下，纵横地形成具有非导电性的矩形的第１贯通区...
该专利属于日本压着端子制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本压着端子制造株式会社授权不得商用。

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