各向异性导电薄板制造技术

提供作为用于连接近年来的高集成电路基板和细间距的电子部件的弹性体连接器的高频用的各向异性导电薄板。各向异性导电薄板（３０）包括具有导电性的薄板状弹性体（１ｃ），在被薄板状弹性体（１ｃ）所包围的状态下，纵横地形成具有非导电性的矩形的第１贯通区域（１１）。另外，在被第１贯通区域（１１）所包围的状态下形成矩形的具有导电性的第２贯通区域（１２）。第１贯通区域（１１）也可以作为具有高介电常数的矩形的第３贯通区域。各向异性导电薄板（３０）具有实施了所连接的电子部件间的静电屏蔽的效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及介于印刷基板等电路基板和各种电路部件之间的各向异性导电薄板。
技术介绍
近年来，随着电子机器的小型化和薄型化，连接各细微的电路或连接细微的部件和电路的必要性飞跃性增大。作为进行这样的连接所使用的方法，有软钎焊接合和使用各向异性的导电粘接剂的方法。另外，也使用使各向异性导电弹性体薄板(elastomer sheet)介于电子部件和电路基板之间，并使导电弹性体薄板导通的方法。各向异性导电弹性体薄板是指仅在某个方向上具有导电性的弹性体薄板。在各向异性导电弹性体薄板中，有仅在厚度方向上表现出导电性的弹性体薄板，还有当在厚度方向上加压时仅在厚度方向上表现出导电性的弹性体薄板等。如果使用各向异性导电弹性体薄板，则可以紧凑地实现电连接而不需使用焊接或机械嵌合等方法，并且，可以进行消除机械冲击或变形的软连接。因此，各向异性导电弹性体薄板在例如液晶显示器、移动电话、电子计算器、电子式数字表、电子照相机以及计算机等中被广泛使用。另外，各向异性导电弹性体薄板也被广泛用作用于对印刷电路基板那样的电路装置、和无引线芯片载体或液晶面板等进行相互电连接的连接器。并且，弹性体连接器是使用了导电性橡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电薄板，仅在某个方向上具有导电性，其特征在于，所述各向异性导电薄板包括具有导电性的薄板状弹性体，在被所述薄板状弹性体所包围的状态下形成有具有非导电性的１个或１个以上的第１贯通区域，在被所述第１贯通区域所 包围的状态下形成有具有导电性的第２贯通区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川美树，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]