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本发明公开了一种红外测温传感器印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板加工技术领域，所述加工方法使用加工设备完成，所述加工设备包括壳体，所述壳体内腔底部填充有水，所述壳体顶部固定设置有安装架，所述壳体右侧自下而上依次固定贯穿设置有排水管与导流...
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