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制作微型连接器的方法技术
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文档序号:3278169
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本发明公开了一种制作微型连接器的方法。提供晶片,在其第一表面形成一介电层。将介电层固定于承载晶片,并进行薄化工艺。将其第二表面固定于承载晶片,并在介电层上形成导线图案。在介电层与导线图案上形成绝缘层,去除部分绝缘层暴露出导线图案,并去除部分...
该专利属于探微科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过探微科技股份有限公司授权不得商用。
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