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本发明公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置，载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置，键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置，盖帽装置包括包括第...
该专利属于日照东讯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日照东讯电子科技有限公司授权不得商用。

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