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无线通信模块制造技术
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文档序号:32709428
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本发明涉及无线通信模块。无线通信模块具备:无线模块基板、频率转换器、移相放大器、带通滤波器以及通信基板,在与频率转换器以及移相放大器中的至少一个IC芯片对置的通信基板的部位形成通孔,该通孔在无线模块基板以及通信基板排列的方向上贯通,带通滤波...
该专利属于株式会社藤仓所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社藤仓授权不得商用。
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