无线通信模块制造技术

本发明专利技术涉及无线通信模块。无线通信模块具备：无线模块基板、频率转换器、移相放大器、带通滤波器以及通信基板，在与频率转换器以及移相放大器中的至少一个IC芯片对置的通信基板的部位形成通孔，该通孔在无线模块基板以及通信基板排列的方向上贯通，带通滤波器被通信基板覆盖。板覆盖。板覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信模块


[0001]本专利技术涉及无线通信模块。
[0002]本申请基于2020年7月16日向日本申请的日本特愿2020－122027号，主张优先权，并在此引用其内容。

技术介绍

[0003]在非专利文献1中公开了将在一面形成有天线并在另一面安装有IC芯片的无线模块基板通过连接部件(凸块)重叠安装于另一基板(通信基板)的安装面的无线通信模块。在该无线通信模块中，安装有IC芯片的无线模块基板的另一面与另一基板的安装面对置。在这种无线通信模块中，有时设置除去不需要的辐射的滤波器(例如带通滤波器)。
[0004]非专利文献1：Albert Chee,et al,
‘
Integrated Antenna Module for Broadband Wireless Applications
’
,Electronics Packaging Technology Conference,2004
[0005]在这种无线通信模块中，由于IC芯片(特别是使无线信号的频率变化的频率转换器、使无线信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信模块，具备：无线模块基板，在第一面或者内部的层形成有天线；频率转换器，安装于上述无线模块基板的第二面，使无线信号的频率变化；移相放大器，安装于上述无线模块基板的上述第二面，使上述无线信号的相位以及强度变化；带通滤波器，以连接于上述频率转换器以及上述移相放大器且设置于上述频率转换器与上述移相放大器之间的方式，安装于上述无线模块基板的上述第二面；以及通信基板，经由连接部件且与上述第二面隔开间隔地设置，并通过上述连接部件与上述无线模块基板电连接，在与上述频率转换器以及上述移相放大器中的至少一个IC芯片对置...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川雄大，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：