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本文提供了用于低容量瞬态电压抑制(TVS)设备的封装结构。在一个示例中，封装结构可包括包含管芯焊盘的第一引线框和耦合到所述第一引线框的芯片堆叠体。所述芯片堆叠体可以包括耦合到所述管芯焊盘的瞬态电压抑制(TVS)设备、耦合到TVS设备的焊料晶...
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