温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及具有带隙性能的平面材料。通过在非导电衬底上沉积导电分形体图案（图１Ａ，１Ｂ）形成该材料。带隙位置由包括如下的参数确定：分形体等级的数目、和分形体母元件的尺寸（说明书，第６页）。也可以通过向导电图案中注入电流控制带隙。...
该专利属于香港科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过香港科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。