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本实用新型公开了一种新型热释电传感器的封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳内部设置有传感器存放壳，所述传感器存放壳顶部与底部均固定连接有防护弹簧，所述防护弹簧末端与封装外壳内壁活动搭接，所述传感器存放壳内壁通过加强筋连接有存放套环，所述传感...
该专利属于苏州英瑞传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英瑞传感技术有限公司授权不得商用。

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