一种新型热释电传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型热释电传感器的封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳内部设置有传感器存放壳，所述传感器存放壳顶部与底部均固定连接有防护弹簧，所述防护弹簧末端与封装外壳内壁活动搭接，所述传感器存放壳内壁通过加强筋连接有存放套环，所述传感器存放壳外侧壁四周固定连接有多个移动L形板。本实用新型专利技术，利用减震组件可使安装弹簧减轻传感器存放壳晃动的幅度，便于再次减缓热释电传感器的冲撞晃动的力，利用移动组件可使安装板在安装滑槽上移动，同时减震杆和安装活塞配合，进一步减缓安装板缓冲的力，从而对传感器存放壳上的热释电传感器进行减震，使得封装外壳具备减震的功能，提高减震防护效果。提高减震防护效果。提高减震防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型热释电传感器的封装结构


[0001]本技术涉及传感器制造
，尤其涉及一种新型热释电传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]热释电传感器在结构上引入场效应管，其目的在于完成阻抗变换，由于热释电源输出的是电荷信号，并不能直接使用，因而需要用电阻将其转换为电压形式，热释电红外传感器由传感探测元、干涉滤光片和场效应管匹配器三部分组成，而封装结构是指热释电传感器用的外壳。
[0003]目前现有的热释电传感器封装结构，往往在实际的安装过程中，因热释电传感器其本身的质地比较脆，且都是由细小的电子元件组成，当在特定的情况下剧烈晃动，容易使封装外壳内部的热释电传感器发生摩擦碰撞，继而在导致热释电传感器损毁，且封装外壳在一定程度上不具备减震的功能，从而降低减震防护效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型热释电传感器的封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型热释电传感器的封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳内部设置有传感器存放壳，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型热释电传感器的封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)内部设置有传感器存放壳(2)，所述传感器存放壳(2)顶部与底部均固定连接有防护弹簧，所述防护弹簧末端与封装外壳(1)内部活动搭接，所述传感器存放壳(2)内壁通过加强筋(3)连接有存放套环，所述传感器存放壳(2)外侧壁四周固定连接有多个移动L形板(4)，所述移动L形板(4)通过导向组件啮合连接有移动齿条(6)，所述传感器存放壳(2)外侧壁两侧固定连接有安装块(8)，所述安装块(8)侧壁通过减震组件连接有安装板(11)，所述安装板(11)通过移动组件滑动连接有回形连接板(17)。2.根据权利要求1所述的一种新型热释电传感器的封装结构，其特征在于：所述导向组件包括与移动L形板(4)背面转动连接的导向齿轮(7)，所述封装外壳(1)内壁固定连接有回形板(5)，所述回形板(5)内壁与移动齿条(6)固定连接，所述移动齿条(6)与导向齿轮(7)啮合。3.根据权利要求1所述的一种新型热释电传感器的封装结构，其特征在于：所述减震组件包括与安装块(8)侧壁固定连接的安装杆(9)，所述安装杆(9)末端贯穿封装外壳(1)并与安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭少波，姚春华，
申请(专利权)人：苏州英瑞传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：