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本发明公开了一种ＲＦＩＤ标签ＩＮＬＡＹ的同步连续制做工艺，包括天线成型工序和芯片倒封装工序，其特征在于：天线成型工序采用模切法天线成型工艺，芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺，还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。本发明将天...
该专利属于焦林所有，仅供学习研究参考，未经过焦林授权不得商用。

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