当前位置: 首页 > 专利查询>焦林专利>正文

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺制造技术

技术编号:3267639 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺,包括天线成型工序和芯片倒封装工序,其特征在于:天线成型工序采用模切法天线成型工艺,芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺,还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。本发明专利技术将天线制做、芯片封装、芯片凸起厚度补偿层、分切与复卷等工序在线一次完成,提高了生产效率,大幅度降低了INLAY的制做成本,并且便于INLAY的特殊附加工艺如附加厚度补偿层、附加电容器等,提高INLAY的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制做RFID标签、吊牌、票卡的新型INLAY制做工艺 (INLAY: RFID芯片与天线结合在一起的片材或巻材,具有读写的功能,用来制 做RFID标签、吊牌、票卡)。
技术介绍
INLAY的制作包括天线成型工序和芯片倒封装工序两部分,在现有技术中, 这两部分工序分别在两台机器上完成。1、 传统的天线成型工艺(1) 刻蚀成型法的特点工序多、时间长、成本高、不环保,不适于大批量生产。投资门坎低,适于小批量生产RFID标签。(2) 真空镀铝、真空镀铜成型法(蒸镀法) 解决了刻蚀法的缺陷,但投资规模大,设备折旧高,无法与芯片倒封装联机同步运作,RFID标签制做成本高。2、 传统的芯片倒封装工艺 脉动(非同步)往复式封装法机械手带动真空吸头,从晶园上取下芯片,涂上导电胶(或将导电胶涂在天 线上),然后粘结在天线上。天线的移动是步进脉动式,芯片的移动也是步进脉 动式,二者不同步。真空吸头往复移动,限制了芯片倒封装的速度。由于封装对 位精度要求高,非同步往复式封装设备制做成本极高,提高了芯片封装的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种RFID标签INLAY的同步连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺,包括天线成型工序和芯片倒封装工序,其特征在于:天线成型工序采用模切法天线成型工艺,芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺,还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:焦林
申请(专利权)人:焦林
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利