【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于制做RFID标签、吊牌、票卡的新型INLAY制做工艺 (INLAY: RFID芯片与天线结合在一起的片材或巻材,具有读写的功能,用来制 做RFID标签、吊牌、票卡)。
技术介绍
INLAY的制作包括天线成型工序和芯片倒封装工序两部分,在现有技术中, 这两部分工序分别在两台机器上完成。1、 传统的天线成型工艺(1) 刻蚀成型法的特点工序多、时间长、成本高、不环保,不适于大批量生产。投资门坎低,适于小批量生产RFID标签。(2) 真空镀铝、真空镀铜成型法(蒸镀法) 解决了刻蚀法的缺陷,但投资规模大,设备折旧高,无法与芯片倒封装联机同步运作,RFID标签制做成本高。2、 传统的芯片倒封装工艺 脉动(非同步)往复式封装法机械手带动真空吸头,从晶园上取下芯片,涂上导电胶(或将导电胶涂在天 线上),然后粘结在天线上。天线的移动是步进脉动式,芯片的移动也是步进脉 动式,二者不同步。真空吸头往复移动,限制了芯片倒封装的速度。由于封装对 位精度要求高,非同步往复式封装设备制做成本极高,提高了芯片封装的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种RFID标 ...
【技术保护点】
一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺,包括天线成型工序和芯片倒封装工序,其特征在于:天线成型工序采用模切法天线成型工艺,芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺,还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。
【技术特征摘要】
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