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本实用新型公开了一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、３个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的１行高度递增的金属化通孔相连，３个波导－微带过渡端为连接...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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