采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、３个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的１行高度递增的金属化通孔相连，３个波导－微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的三个锥形金属片。本实用新型专利技术在介质基片的基础上实现了半模基片集成波导，其工作在９ＧＨｚ到１２ＧＨｚ的Ｘ波段上。这种结构成本低廉，具有较高的Ｑ值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波集成电路的设计。半模基片集成波导立体功分器的体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器主要用于微波毫米 波组件与系统的设计中，特别是一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。技术背景微波毫米波功分器在微波毫米波天线的馈线和毫米波仪表中得到了大量的应用，它 是馈线系统中的一个关键部件，特别是在微波毫米波集成电路中，天线阵列的馈电需要 用到低损耗、宽频带的功分器。常用的微带功分器在中心频率上它的特性较为理想，但 是一旦发生频偏，整个功分器的性能都会变差，从而影响整个系统的性能。利用基片集成波导技术可以制作出高Q值、低损耗、宽频带的功率分配器，并降低加工成本和工艺 难度，而在此基础上的半模基片集成波导结构更能减小其一半的体积，使其更适用于微 波毫米波组件与系统的设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种工作在9GHz到12GHz的X波段上采用阶梯过渡 的半模基片集成波导立体功分器。实现本技术目的的技术解决方案为 一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立 体功分器，包括两排长方形金属贴片，第一排的长方形金属贴片中的第一至第六金属贴 片之间互联并呈阶梯状分布，位于两端的第一、六金属贴片的两侧边沿靠边分别与第一、 二锥形金属贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器，其特征在于：包括两排长方形金属贴片，第一排的长方形金属贴片中的第一至第六金属贴片［２、３、４、５、６、７］之间互联并呈阶梯状分布，位于两端的第一、六金属贴片［２、７］的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片［８、９］的宽边连成一整体，覆于介质板［１］的一面；第二排的长方形金属贴片中的第七至第十二金属贴片［１１、１２、１３、１４、１５、１６］之间互联并呈阶梯状分布，一端的第十二金属贴片［１２］的边沿靠边与第三锥形金属贴片［１７］的宽边相连成一整体，覆于介质板［１］的另一面，该第三锥形金属贴片［１７］与第二锥形金属贴片［９］呈上下对称；所述的两排长方形...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐万春，陈如山，丁大志，樊振宏，徐光，王丹阳，许小卫，王晓科，林叶嵩，温中会，钟群花，蒋石磊，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]