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本发明公开了一种解决碳化硅晶圆传送失效的方法，包括以下步骤：(1)碳化硅曝光显影；(2)干法刻蚀；(3)干法去胶；(4)金属蒸发；(5)蒸发后热处理；在步骤(3)和步骤(4)之间进行“背部氧化层去除”，在步骤(5)之后进行“去除碳析出”工艺...
该专利属于上海稷以科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海稷以科技有限公司授权不得商用。

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