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本实用新型提供一种半导体器件，其包括：外壳、第一框架、第二框架、铜片、芯片；所述第一框架包括第一引脚；所述第二框架包括承载芯片的基岛、以及与所述基岛连接的第二引脚；所述铜片的第一端与所述第一框架焊接，所述芯片的第一表面的第一电极与所述铜片的...
该专利属于四川遂宁市利普芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川遂宁市利普芯微电子有限公司授权不得商用。

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