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本发明公开了一种新型射频模块、制作方法及电子设备，包括：衬底晶圆；微同轴结构，位于衬底晶圆上；侧墙，位于衬底晶圆上，且围绕微同轴结构设置；射频芯片，倒装在微同轴结构上，射频芯片的信号端与微同轴结构的第一端口连接，盖板晶圆，与衬底晶圆键合，盖...
该专利属于赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司授权不得商用。

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