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表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法技术
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文档序号:32660616
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本发明提供了一种表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法,其中,封装结构包括引线支架,所述引线支架包括至少两个引脚,相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值大于2:1。上板焊接方法包括采用上述表面贴装器件封装结构,在PCB板上,将表面贴装器件封装结...
该专利属于气派科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。
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