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本发明公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱...
该专利属于张浩所有，仅供学习研究参考，未经过张浩授权不得商用。

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