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本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；第二腔室部。第一腔室部具有第一槽道，第二腔室部具有第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于关闭位置且微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并在晶圆边缘处共同形成边缘微处理空间...
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