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形成半导体装置的方法和其中使用的光掩模制造方法及图纸
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下载形成半导体装置的方法和其中使用的光掩模的技术资料
文档序号:32653684
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本申请涉及一种形成半导体装置的方法和其中使用的光掩模。一种方法包含:在半导体衬底的第一、第二、第三和第四区上方形成绝缘膜;在所述绝缘膜上形成聚酰亚胺膜;以及使用至少包含第一透射率的第一区、第二透射率的第二区、具有遮蔽材料的第三区和第四区的光...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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