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本实用新型提供了一种半导体外延片生长设备，包括基座、射频电磁线圈、钟罩、侧隔板条、顶盘和垫片。其中，基座有三层硅片位，射频电磁线圈包括12环铜线圈，顶盘直径为5cm
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该专利属于上海衍梓智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海衍梓智能科技有限公司授权不得商用。

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