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实施方式提供一种能够在连接多个芯片的同时降低俯视时的面积的半导体装置。半导体装置具备:第一芯片,在第一面设有第一电极以及第二电极,在位于所述第一面的相反侧的第二面设有第三电极;第二芯片,在第三面设有第四电极以及第五电极,在位于所述第三面的相...该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。
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实施方式提供一种能够在连接多个芯片的同时降低俯视时的面积的半导体装置。半导体装置具备:第一芯片,在第一面设有第一电极以及第二电极,在位于所述第一面的相反侧的第二面设有第三电极;第二芯片,在第三面设有第四电极以及第五电极,在位于所述第三面的相...